广州慧智微电子股份有限公司

【公司简介】

广州慧智微电子股份有限公司 (股票简称: 慧智微，股票代码: 688512) 是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端芯片的设计公司，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。

自成立以来，公司专注于可重构射频前端架构，采用基于"绝缘硅(SOI) +砷化镓(GaAs)两种材料体系的混合架构射频前端技术路线，并实现技术突破及规模商用，使射频前端器件可以通过软件配置实现不同频段、模式、制式和场景下的复用，取得性能、成本、尺寸多方面优化，帮助全球客户化繁为简，与时俱进。

公司产品系列覆盖的通信频段需求包括2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕频段、3GHz~6GHz的5G新频段等，可为客户提供无线通信射频前端发射模组、接收模组等全套解决方案。公司所开发射频前端产品应用于三星、OPPO、vivo、小米、荣耀等智能手机品牌机型，并进入华勤通讯、龙旗科技等一线移动终端设备ODM厂商和广和通、日海智能等头部无线通信模组厂商。

【发展历程】

技术平台开发（2011-2014）

2011年，慧智微正式成立，坚持独立自主的可重构射频前端技术路线

2013年，成功推出可重构射频前端技术平台AgiPAM® 登录后查看详情

市场进入及渗透（2015-2018）

2015年，基于AgiPAM® 登录后查看详情规模量产LTE多模多频可重构射频前端产品

2017年，第二代可重构架构AgiPAM® 2.0研发成功，新一代4G LTE MMMB PAM顺利量产2018年，荣获SOI产品联盟“SOI产业成就奖”

成长与突破期（2019-2022）

2019年，4G可重构射频前端芯片荣获第十四届“中国芯”优秀市场表现产品奖

2020年，率先推出5G新频段L-PAMiF射频前端模组，并在头部品牌客户规模出货，该产品荣获第十五届“中国芯”年度重大创新突破产品

2020年，第三代可重构架构AgiPAM® 3.0研发成功，推出5G重耕频段MMMB PAM产品

2021年，公司荣获中国通信学会科学技术一等奖

2021年，公司完成股改，更名为广州慧智微电子股份有限公司

2022年，可重构多频多模功率放大器模组(MMMB PAM)荣获第十七届“中国芯”优秀市场表现产品

持续突破创新（2023-2025+）

2023年，慧智微成功登陆上海证券交易所科创板，股票代码688512

2023年，登录后查看详情 PC2 5G n77/78收发模组芯片荣获第十八届“中国芯”优秀技术创新产品

2025年，Phase8L NSA/SA 5G高集成度L-PAMiD射频前端模组荣获第二十届“中国芯”优秀技术创新产品

【人才福利】

带薪年假、六险一金、完善的培训体系、企业导师、旅游团建

运动健身、缤纷下午茶、 年度体检、节日福利

【公司地址】

广州总部

广州黄埔区开创大道1565号慧智微总部大楼

上海分部

上海市张江高科技园区碧波路889号

深圳分部

深圳市南山区科技园中区科苑路科兴科学园

西安分部

西安市雁塔区唐延南路8号泰维智链中心

【招聘岗位】

芯片设计工程师

工作职责：

(1) 负责射频/模拟集成电路设计；

(2) 进行仿真、验证和评估。

工作地点：广州/上海

学历要求：研究生

测试工程师

工作职责：

(1) 负责射频芯片的组装、调试和测试；

(2) 使用和维护实验室仪器设备，包括校准、搭建测试平台和校验；

(3) 开发和维护测试方案和程序。

工作地点：广州/上海 

学历要求：本科

应用工程师

工作职责：

(1) 负责手机射频芯片的技术支持；

(2) 负责芯片应用电路的设计和验证；

(3) 产品测试、调试、debug。

工作地点：上海/深圳/西安/广州

学历要求：本科

产品工程师

工作职责：

(1) 协助完成wafer制程选择与成熟度评估；

(2) 协助新产品的试产与制程风险评估、提升良率。

工作地点：上海

学历要求：本科

以上岗位面向2024届、2025届、2026届毕业生招聘，欢迎同学们踊跃投递~

【投递渠道】

投递简历请按照“职位-姓名-学历-专业”进行文件命名

投递材料：

个人简历、成绩单、获奖证书

联系电话：

广州：020-31703620

上海：021-22065003